Keithley SourceMeter 2600B

La ben nota serie di unità di alimentazione e misura (SMU, Source Measurement Unit) SourceMeter proposte da Keithley è stata ampliata con tre nuovi modelli da banco più economici.

I nuovi modelli SourceMeter 2604B, 2614B e 2634B sono ottimizzati per i laboratori che necessitano di uno strumento da banco, per lo sviluppo di prodotti e per i laboratori scolastici e per altre applicazioni dove il funzionamento integrato e l’elevata accuratezza sono parametri importanti ma non richiedono un’automazione spinta per il collaudo a livello di sistema.

Leggi tutto: SMU da banco economiche

Categoria: ATE

Controllore boundary-scan JTAG JT37x7/PXIeJTAG Technologies ha ampliato la sua gamma di controllori per sistemi di collaudo boundary-scan a standard IEEE 1149.1 con il nuovo modello DataBlaster JT 37x7/PXIe adatto ad essere inserito in un sistema di collauto automatico basato sul bus standard PCI o PCI Express.

Il nuovo controllore DataBlaster JT 37x7/PXIe può effettuare test continuativamente con frequenze di clock fino a 40 MHz sfruttando le tecnologia proprietaria ETT (Enhanced Throughput Technology) JTAG Technologies e il buffer di memoria flsh interno.

Leggi tutto: Controllore boundary-scan JTAG per PCIe

Categoria: ATE

Tester per semiconduttori Advantest T2000Advantest Corporation ha annunciato il nuovo modulo LJC16 a 16 canali di clock a basso jitter per il suo sistema di collaudo automatico di circuiti integrati T2000.

Caratterizzato dalla possibilità di generare segnali di clock multipli digitali e analogico/sinusoidali in un singolo strumento, il modulo LJC16 facilita il collaudo di tutte le funzioni legate al clock garantendo un maggior grado di copertura dei test.

Leggi tutto: Modulo generatore di clock per collaudo di semiconduttori

Categoria: ATE

Effetto sulla resa di produzione della sovrapposizione di più chipAdvantest Corporation ha presentato i primi prototipi di una linea di prodotti di nuova generazione dedicati al collaudo e manipolazione automatica di circuiti integrati con strutture 2.5D e 3D basati su tecnologia TSV (Through Silicon Via).

La sovrapposizione di più piastrine di silicio espone al rischio di un eccessivo numero di difetti nel dispositivo completo causato dalla presenza di imperfezioni anche di una sola delle piastrine che compongono la pila di piastrine sovrapposte (stack) tra loro collegate.

Leggi tutto: Sistemi di collaudo per circuiti integrati tridimensionali

Categoria: ATE

Advantest ha anticipato i primi dettagli della sua soluzione di nuova generazione per il collaudo di semiconduttori basata sulla tecnologia del “cloud computing”, la cui disponibilità effettiva è prevista per l'autunno 2012.

Battezzata CloudTesting Service (CTS), la nuova solzuione promette di offrire funzionalità di test all’avanguardia per applicazioni di progettazione e ricerca e sviluppo nel campo dei semiconduttori.

Leggi tutto: Servizi cloud per il collaudo automatico

Categoria: ATE

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