FocusonPCB - Vicenza, 15-16 maggio 2024
Torna a Vicenza il 15 e 16 maggio 2024 Focus on PCB, la terza edizione della fiera dedicata all'intera filiera dei circuiti stampati. Nata dalla volontà del Gruppo PCB Assodel…
Il nuovo software SDA II per il collaudo di dati seriali è la soluzione più potente e versatile presentata da LeCroy per individuare alla radice le cause della mancata conformità agli standard dei dati seriali.
Leggi tutto: SDA II di LeCroy migliora l'analisi dei dati seriali con l'oscilloscopio
Willtek ha presentato il nuovo tester 2201 ProLock destinato ai riparatori di telefoni cellulari WCDMA.
Si tratta di uno strumento che secondo l'azienda è sufficientemente economico da poter essere acquistato direttamente dai ripatori, con il quale si possono eseguire le prove anche su telefoni e schede UMTS, oltre che GSM.
Agilent Technologies ha annunciato il nuovo tester PXB per ricevitori MIMO per effettuare collaudi più rapidi e precisi dei ricevitori in tecnologia MIMO (Multiple Input Multiple Output) sin dalle prime fasi del ciclo di progettazione.
Il tester PXB è dotato di funzionalità particolarmente adatte ai tecnici dei reparti R&D che sviluppano e integrano ricevitori MIMO per sistemi 3GPP LTE, WiMAX e altri standard wireless emergenti.
Asita ha presenta il nuovo registratore con memoria a due canali isolati ultra compatto Hioki 8870-20.
Lo strumento 8870-20 è un vero registratore con memoria palmare, studiato appositamente per l’impiego durante la manutenzione e la ricerca guasti su impianti, macchine automatiche, ascensori, e altre apparecchiature elettriche ed elettroniche.
Agilent Technologies ha annunciato oggi una novità per il test dell'interfaccia DigRF che offre funzionalità di stimolo e analisi complete a beneficio degli sviluppatori di circuiti integrati a radiofrequenza (RF-IC) e circuiti integrati in banda base (BB-IC) oltre che agli integratori di terminali wireless.
L’interfaccia DigRF V4, promossa dall’associazione MIPI (Mobile Industry Processor Interface) Alliance, è un bus seriale digitale ad alta velocità usato per collegare i chip in banda base con i chip RF e rappresenta una tecnologia fondamentale per le comunicazioni mobili a standard LTE e WiMAX.
